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        同進(jìn)銅引線(xiàn)框架蝕刻加工的特點(diǎn)

        來(lái)源:http://www.ethemkiyak.com/tjdt/508.html發(fā)布時(shí)間:2022-02-19

              引線(xiàn)框架

                引線(xiàn)框架是集成電路的芯片載體,借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)是現在芯片內部電路引出端與外引線(xiàn)電器鏈接芯片內部電路引出端與外引電線(xiàn)相結合,它是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的材料之一。

         

               同進(jìn)引線(xiàn)框架蝕刻加工的特點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn):

               1、半導體引線(xiàn)框架蝕刻無(wú)需開(kāi)模具,采用菲林膠片蝕刻加工,可以按設計人員的蝕刻需求進(jìn)行任意更改,成本低、制作周期快;

               2、蝕刻加工可實(shí)現引線(xiàn)框架全蝕刻和半蝕刻,可以在表面蝕刻圖案和蝕穿均一次加工成型;

               3、復雜圖形的引線(xiàn)框架蝕刻可一次加工,小批量和量產(chǎn)都可加工,為不同客戶(hù)制定不同的引線(xiàn)框架蝕刻加工方案;

               4、蝕刻加工的引線(xiàn)框架表面光滑無(wú)毛刺、無(wú)壓痕壓點(diǎn)、產(chǎn)品平整度好,同時(shí)不改變材料特性,很好的解決機械、激光加工的各種不足;

               5、可蝕刻加工的引線(xiàn)框架材料類(lèi)型較多,銅、磷銅、紅銅等金屬都可以蝕刻加工;

               6、同進(jìn)工廠(chǎng)擁有20000㎡蝕刻車(chē)間,配備18條蝕刻流水線(xiàn),滿(mǎn)足量大客戶(hù)的生產(chǎn)需求和交期周期。